宏观：保增长与调结构相结合
新华社北京4月23日电，中共中央政治局4月23日召开会议，分析研究当前经济形势和经济工作，提出把加快调整结构与持续扩大内需结合起来，保持宏观经济平稳运行。
外需不确定性扩大下内需成为保增长重心。进入2018年以来，中美之间贸易摩擦陡然加剧，成为目前实体经济运行当中最大的不确定性因素。同时，去年年末以来，在美元持续弱势的背景下，人民币汇率大幅飙升超过250BP，也对外需形成不利影响。从现状看，3月出口总额转负，一定程度上超出季节性波动。总而言之，毋庸置疑的一点是，目前外需市场面临较大风险。另一方面，3月社会消费品零售总额当月同比增长10.1%，与1-2月相比上涨0.4个百分点，同时投资各主要分项仍维持一定韧性。在这一背景下，内需成为对冲外部风险的重要着力点。
两次降准或对经济产生重大结构性影响。上周央行宣布降准，对实体经济和资本市场运行逻辑产生了较大震动。但实际上，此次降准并非央行近期第一次动用准备金率这一货币政策。去年年末，央行同样推出普惠金融，向中小企业定向释放了大约3000亿-3800亿元左右的流动性。从效果上看，进入18年以来，小型企业PMI指数重新站上50荣枯分界线，同时投资方面，民间投资增速持续大幅度回暖，目前增速已经回升至8.9%，大大高于去年6%左右的增速中枢，也成为固定资产投资整体保持一定增速的最大推动力量。这表明，去年年末定向降准已经在一定程度上起到了预期的效果。而本次降准针对的重点仍是小微企业，后续或也将产生类似的结构性效应。
“调结构”仍是经济发展的最终取向。短时间内促进内需有利于为经济动能切换提供一个相对有利的环境，为经济结构转型争取时间。而长期看，按照BIS统计数据，目前我国非金融类企业杠杆率为162.5%，大幅高出主要发达国家水平，同时长周期看，自2012年以来，我国劳动力人口已经出现连续下行，从这一点上讲，单纯依靠资本或劳动力要素投入的经济发展方式已经遇到了瓶颈。另一方面，按照penn world table的测算结果，我国TFP水平仅为美国的43.25%，未来全要素生产率提升空间依然广阔。实际上，分项PMI数据显示，计算机、医药、通用设备等高技术行业景气度近三个月平均水平分别为56.42、58.25、56.08，均大幅高于整体PMI水平，新兴行业维持高景气或成为我国经济持续发展的重要契机。
家电：五一销售旺季临近，关注超跌龙头个股
昨日家电板块涨幅1.68%，在28个行业中涨幅排名第一。个股方面，涨幅前三的股票分别是同洲电子、万和电气和格力电器，涨幅分别为9.96%、6.27%和3.91%；跌幅前三的股票分别是厦华电子、欧普照明和奥马电器，跌幅分别为9.55%、6.07%和6.01%。细分领域中，白电板块涨幅居前，五日上行3.59%，目前白电市盈率19.31，较年初的23.28已有较大回调。从目前公布的家电企业业绩来看，冰箱板块中，2017年归属于上市公司股东的净利润总体增长40.41%，较2016年的增幅28.50%明显提升；同时受益于3月促销带来的三四线市场需求的释放，一季度冰箱零售额同比增长10.5%，板块基本面持续向好。此外，五一临近将迎来家电销售旺季，建议关注细分领域业绩稳健的超跌龙头个股，相关标的：美的集团、青岛海尔、格力电器。
军工：试飞中心圆满完成国内首次直升机自然结冰试飞
昨日军工板块下跌4.13%，在28个子行业中涨幅排名第28。子板块中航天装备、航空装备、地面兵装、船舶制造分别变动-4.70%、-5.14%、-4.43%、-1.92%；个股方面，截止收盘共计7家上涨，40家下跌，涨幅前三的股票分别是航天发展、安达维尔、亚光科技，涨幅分别为2.51%、1.37%、1.21%；跌幅前三的股票分别是中航沈飞、中直股份、振芯科技，跌幅分别为8.61%、8.49%、8.10%。近期，受到周边复杂变化的安全形势、我军大规模实弹演习、美国对中兴禁售等事件催化，军工板块关注度不断提升，上周军工板块涨幅第一。随着相关事件预期兑现，军工板块热度有所回落，昨日军工指数明显回调。当前军工板块已有多家上市公司发布一季度业绩预告，从已发布信息看出，军工板块订单及回款情况明显改善，航空、航天板块表现较好，看好军工股全年业绩表现。我们认为，当前军工板块估值处于近3年低点，2018年随着军改逐步落地、国防预算超预期增长，军工板块将出现较好配置机会。建议关注航空装备主机厂及核心系统相关标的，如中航电子、中航机电、中航沈飞、中航飞机、中直股份、航发动力、中航电测、中航光电等。
电子：国产芯片未来“芯芯”向荣
根据WSTS的数据，2017年全球半导体销售额同比增长21.6%，首次突破4000亿美元，截至18年1月全球半导体销售额已连续18个月实现环比增长，景气度依旧高涨。芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PC DRAM市场获得美国认可；韩国成为PC DRAM新的主要生产者和台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移趋势不可阻挡。
集成电路产业链主要包括芯片的设计、制造、封装测试三大环节，除此之外还包括各个环节配套的设备制造、材料生产等相关产业。其中，设计环节由于投资大、风险高，主要被三星、高通、AMD等领先的科技巨头垄断。中游和下游的制造、封测领域相对来说属于劳动密集型，我国芯片行业更适合从这两个方向实现突破，目前已经涌现出像中芯国际、长电科技等优秀本土企业。但整体来看我国芯片行业仍处于发展初期，关键领域芯片自给率很低。近期中兴通讯被美国商务部制裁事件亦反映出我国在芯片领域的脆弱地位。推动集成电路发展已经上升至国家重中之重，芯片国产化率亟待提高。
随着PC、手机产品销量的逐渐放缓，集成电路产业发展的下游推动力量已经开始向汽车电子、AI、物联网等新兴需求转变。此外中国将成为全球新建集成电路产业投资最大的地区，大陆晶圆厂建厂潮有望带动本土产业链实现跨越式发展。在政策方面，国家先后出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》等鼓励文件，“大基金”二期也已经在紧锣密鼓的募集当中，预计筹资规模在1500-2000亿元，最终有望撬动上万亿资金。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展，发展前景“芯芯”向荣。
建议关注具有核心竞争力和受益逻辑确定性较高的细分行业龙头，相关标的有：长电科技（封装领域全球第三）、兆易创新（NOR Flash+MCU+NAND三大芯片领域协同发展）、江丰电子（国内高纯靶材龙头）、晶盛机电（晶体生长设备领域全方位布局）、富瀚微（国内领先的视频监控芯片设计商）。
