【今日关注】08月06日关注

【宏观信息】
◆国际金融市场经历“黑色星期一”多方迅速回应，日本财务大臣铃木俊一表示，政府正在与日本央行合作，并将继续密切关注市场，继续关注外汇市场的动向。泰国财政部长表示，泰国将在10月份扩大政府股票基金以支持股市，并补充说市场下跌是由于外部因素所致。马斯克也在社交媒体上呼吁美联储降息，以应对经济担忧。
◆央行上海总部召开2024年下半年工作会议，要求引深入推进浦东引领区、自贸试验区及临港新片区建设，更好服务长三角一体化发展战略。
◆据灯塔专业版数据，截至8月5日，2024年度电影总票房（含预售）突破300亿元。2023年票房突破300亿的日期为7月14日。
◆据天风证券统计，截至8月2日，偏股混合型基金平均仓位为84.85%，较一周前提升3.3个百分点，主要加仓了电子、医药、通信、电力及公用事业、家电等行业。
◆8月5日，离岸人民币兑美元触及7.09，日内最大升值700基点，创一年以来新高。
◆8月5日，北向资金净买入2.88亿元。东山精密、新易盛、贵州茅台分别获净买入5.93亿元、4.83亿元、3.47亿元。
【个股重要信息】
◆金融支持乡村全面振兴专项行动印发，支持种业融资。隆平高科（000998）在首批转基因玉米品种公示品种中的获批品种数量位列第已在上半年进行产业化推广；大北农（002385）在转基因技术方面布局领先，品种储备丰富。
◆猪价突破20元整数关口，饲料成本走低助力行业盈利。看好牧原股份（002714）、温氏股份（300498）等确定性强的行业龙头。
◆天宜上佳（688033）与西安通用航空科技集团签订战略协议，将就光伏新能源、通用机场、通用飞机制造领域开展合作，结成深度战略合作伙伴关系。西通航将全力支持公司石英坩埚、碳碳坩埚等业务拓展，并支持公司成为其通用飞机制造的一级供应商。
◆银轮股份（002126）控股子公司开山银轮近日与某数据中心整体解决方案服务商签订了《产品购销合同》，将为其提供108套BTB算力中心的液冷散热系统。
◆联得装备（300545）近期被确认成为京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目的中标人，中标总金额为1.79亿元，中标设备包括散热膜贴附机、偏光片贴片机、自动贴合机。
◆力源科技（688565）与中国核电工程有限公司签署了浙江金七门核电厂1、2号机组凝结水精处理系统设备供货合同，合同金额为人民币3795万元（含税）
◆神马股份（600810）拟以1.5亿至2亿元回购股份，回购价格不超过9.12元/股。
◆汤臣倍健（300146）拟以1亿至2亿元回购股份，回购价格不超过20元/股。
◆武商集团（000501）拟以1亿至1.5亿元回购股份，回购价格不超过10.5元/股。
◆菲沃泰（688371）拟以5000万至1亿元回购股份，回购价格不超过14.22元/股。
◆万安科技（002590）子公司万安智驭近日收到某知名新势力汽车企业定点通知书，被选为该客户三款车型铝合金固定卡钳开发合作供应商。项目预计2026年开始量产，生命周期5年，销售总金额约9.8亿元。
◆正丹股份（300641）上半年实现营业收入1382亿元，同比增长86.52%；归母净利润2.86亿元，同比增长1015.51%。报告期内，由于海外市场对中国TMA需求增长显著，公司主要产品TMA销售数量及销售单价增幅较大，导致营收同比大幅增长；随着TMA和TOTM产能的持续释放，成本费用率明显下降，使得归母净利润大幅增长。
◆8月5日的公开交易信息显示，瑞迪智驱（301596）获2家机构席位买入1265.95万元，，点全天成交总额的3.80%。公司深耕电磁制动器多年，产品获得汇川技术、埃斯顿、日立电梯、奥的斯电梯和东芝电梯等下游知名企业的认可。同时，公司在谐波减速机产品上深耕协作机器人细分品类，已对该领域的达闼机器人、上海新松机器人、敬科（深圳）机器人等形成供货。目前谐波减速器客户已超过60个，收入规模有望伴随下游客户认可度提升而不断增长。
◆云天励飞（688343）表示，随着人工智能技术演进的加快，AI推理芯片及预装大模型的标准化硬件将迎来重大发展机遇。公司已落地超大规模异构高性能算力集群，给各类大模型应用类公司提供算力支持。公司发布了面向于中小企业客户的“深目”AI模盒，并通过与岍丞技术的协同，拓展面向C端的智能可穿戴设备新业务。未来，以上业务板块将有力支撑公司收入增长。
◆泰凌微（688591）表示，今年上半年市场景气回升迹象明显，海外需求也比较强劲，智能家居、电脑周边、音频等领域都有良好势头。在汽车领域，公司已经开始出货芯片用于汽车的智能数字钥匙。音频芯片方面，公司今年预计会有不错的增长，还将推出新一代音频芯片，在功耗和性能方面会有较大提升，可以进一步增强公司在音频领域的竞争力。
◆微导纳米（688147）表示，今年上半年公司半导体领域新签订单呈现快速增长态势，公司对全年订单增长持乐观态度。根据SEMI的预测，全球半导体设备市场在经历2023年的调整之后，预计在2024年和2025年将实现复苏。头部存储厂商有望重启资本开支，逻辑企业受AI需求带动也有望持续扩产，叠加先进制程需求，国产半导体设备商2024年新签订单预计仍将保持增长。

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